行业减速下,台积电涨价扩张的底气何在?

作者:admin   发布时间:2022-07-02 10:42   浏览:
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  2020-2021年,消费电子、汽车等半导体下游需求旺盛,叠加产能短缺,让全球芯片产业进入一个高度繁荣的周期。但进入2022年,俄乌冲突、全球通胀、疫情反复,又导致半导体下游需求迅速出现萎缩,终端厂商频传砍单,多种芯片价格也持续下跌。

  正当市场预期芯片行业将在2022年下半年进入衰退周期之际,全球最大的半导体代工厂台积电近期却接连传出要在中国大陆、中国台湾和日本扩产以及继续涨价的信息,该公司高管更表态称今年营收增速将高于去年5个百分点。

  要知道,手机中的高端处理器,PC中的显卡、CPU,都是高度依赖7nm、5nm等先进制程的产品,也是使用台积电产能较大的领域。

  当前,消费电子行业需求持续萎缩,台积电维持高增长、全球扩产以及继续涨价的底气何在?

  半导体仍然“结构性”短缺,可能是重要原因。有行业人士告诉观察者网,半导体行业正处于“结构性成长”阶段,尽管消费电子出现下滑,但车载、物联网、服务器等领域的需求仍然处于高位。以车载芯片为例,目前“缺芯”现象短期内还无法得到缓解,高景气度依旧。

  “随着全球民众加速生活数字化转型,来自5G及高效能运算相关市场的应用被大量采用,加上智能手机与车用半导体需求量持续增加,有望带动未来半导体产业长期的良好发展。”行业人士称。

  今年要在南京等地建五座厂

  进入2022年,手机、笔记本电脑、电视等终端出货量均不同程度下滑,小米、OPPO、vivo等厂商相继传出大幅砍单,各大市场调研机构持续释放市场衰退信号,半导体繁荣不再俨然已成为业界共识。

  然而,在这种背景下,半导体代工市场似乎没有并没有感到“寒意”。6月27日,据台湾《经济日报》报道,台积电总裁魏哲家公开提到,该公司去年启动盖七个厂,今年则要动工在岛内与境外建五座新厂。

  按照台积电内部规划,在今年新建产能计划中,台积电日本熊本晶圆23厂已于今年4月动工,预计到2024年投产。该晶圆厂总投资86亿美元,其中40%的成本由日本政府支持,量产制程可能为22nm和28nm。

  在中国台湾地区,台积电今年计划将新建三座晶圆厂,包括竹科宝山晶圆20厂、高雄晶圆22厂和南科晶圆18厂,涉及工艺节点包括2nm、7nm、28nm和3nm。

  在中国大陆,台积电则计划扩充成熟制程,晶圆16厂将新建于南京。2015年,台积电宣布到南京建厂,制程包括16nm和28nm,目前南京厂也是台积电在岛外建的唯一一座12英寸晶圆厂,该公司在上海还布局有一座8英寸晶圆厂。

  在6月8日的台积电股东会上,该公司董事长刘德音指出,将持续评估各地点可能建厂方案,海外建厂以客户需求为主要考量,预计到2025年,台积电成熟产能和特殊节点产能将扩大50%,而3nm先进制程将于2022年晚些时候投入量产,2nm技术则计划于2025年开始生产。

  在这场股东会上,刘德音还透露,由于生活数字化加速,以及技术持续领先,台积电正进入一个“高结构性成长年”。目前该公司产能非常满,今年营收有望增长30%(2021年台积电营收以美元计增长24.9%)。

  在先进制程“大户”消费电子持续萎靡的情况下,刘德音所说的“高结构性成长”怎么理解?

  头豹(上海)研究院TMT行业首席分析师刘颀在接受观察者网采访时指出,“结构性成长”指的是在行业整体增速放缓或些微下滑时,厂商通过把握住行业内部细分领域的需求增长获得成长动能。

  以台积电等代工厂为例,除消费电子这一大的下游应用领域需求有下滑外,车载、物联网、服务器等细分领域的需求增长仍处于高位,台积电则通过已有产能规划的调整、新增产线扩充产能等方式,直接把握来自于这些领域的下游强劲需求,获得增长动能。

  “除手机外,近期的信息也反映PC、平板的订单量同比都出现较大幅度的下滑,厂商也频频砍单,对于上游关键元器件的半导体产业势必产生较大影响,但仍存在结构性的机会,”刘颀补充指出,以车载芯片为例,汽车智能化程度的快速提升,芯片的用量、价值量都在显著提升,目前“缺芯”现象短期内还无法得到缓解,高景气度依旧。

  2022年一季度,占台积电40%营收的智能手机业务,仅同比增长1%;高性能计算(HPC)和汽车增速均为26%

  2021年四季度,台积电智能手机业务增长7%,占比44%为第一大业务

  在结构性机会仍存的背景下,台积电透露,将在未来三年内投资1000亿美元,用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发,2021年该公司资本支出达到300亿美元,而2022年资本支出提升至400至440亿美元,预计到2023年仍会预留超过400亿美元,用于扩建和设备升级。

  台积电逆势提价,芯片设计公司两难

  随着市场形势反转,当前整个半导体市场行情急转直下,模拟IC、面板驱动IC、MCU、GPU、DRAM、NAND Flash、NOR Flash等多种芯片价格持续下跌,甚至MLCC、电阻等被动元件也进入跌价周期。

  在此背景下,台积电的晶圆代工价格却不降反涨。6月28日,台湾《电子时报》报道称,尽管有人担心下半年终端市场需求可能会令人失望,但台积电已确定从2023年1月起,将大多数制程的代工价格上涨约6%。

  台积电这次提价在5月中旬便已传出,也是继该公司去年8月涨价20%后再次提价。

  当时,台湾《经济日报》报道称,台积电此举让芯片设计客户面临两难,尤其现阶段部分需求开始萎缩,正需要减少投片量,但面对重要合作伙伴提出涨价要求,又难以拒绝。

  台湾《电子时报》援引业内人士报道称,台积电和其他中国台湾地区晶圆厂大客户订单尚未大幅削减,预计到今年年底,客户订单仍将占产能95%以上。

  “目前,中国台湾地区代工厂主要也在寻求产能扩张,因为其与客户达成了长期订单承诺。此外,原材料和人工成本的上涨,再加上电力成本的不断上涨,也使代工厂面临进一步提高报价的压力。”该人士称。

  调研机构TrendForce集邦咨询数据显示,由于晶圆代工价格全面调涨,2022年第一季度全球晶圆代工产值连续十一季度创下新高,达319.6亿美元,环比增幅约8.2%。其中,台积电以53.6%的市场份额领跑全球晶圆代工市场,营收高达175.3亿美元,环比增长11.3%。

  继续涨价之外,近期还有市场消息传出,台积电已经通知部分客户,将于2023年1月起,收款期限将从月结30天制改为交货30天付款制,月结30天制即例如6月交货,到当月底结算,在7月30日之前要付款,而交货30天付款制则是假设6月1日交货,7月1日前就要付款。

  对于该传闻,台积电不予置评。

  市场上有观点指出,在全球终端市场萎靡不振的情况下,台积电等晶圆代工厂逆下游市场趋势涨价,市场压力将转嫁给小体量初创公司,而大规模、财务健全的芯片供应商则不会受到影响。

  据Digitimes 2021年12月数据显示,在台积电营收贡献前十大厂商中,苹果占比25.93%,位居第一,2021年为台积电贡献约900亿元人民币营收,占台积电全年营收四分之一以上。

  其次是联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼、意法半导体、ADI以及英特尔,这些半导体头部厂商均与台积电有着密切的合作关系。在行业人士看来,台积电在先进制程方面以绝对优势拥有很大的议价权,价格调涨并不会影响大厂订单,同时还能够保持高毛利率。

  “台积电高端的先进制程7/5nm在量产规模和良率均居于世界领先地位,其营收占比已经连续六季稳定在49%以上且逐年提高比例,并在苹果领军下,签订长约预定7/6/5/4/3nm产能,包括AMD、联发科、博通、高通五大客户与英特尔、英特尔均持续下单,更加稳固其在先进制程的霸主地位。”CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu向观察者网指出。

  Elvis Hsu还补充称,面对5G、HPC(高性能计算)、智能手机、车用电子及物联网的应用趋势,这些采用台积电先进和特殊制程的需求,正是驱动该公司业绩成长的最大动能,今年下半年3nm加入生产以及HPC、车用电子、服务器市场需求的持续增长,其成长动能更加明显。

   

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